| シリーズ名 |
6409 |
| 極数 |
200, 204 |
| 極間隔 |
0.6mm |
| 定格電流 |
DC 0.3A |
| 定格電圧 |
DC 25V |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
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 概要 |
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| 6409シリーズは、JEDEC MO-268規格とJEDEC MO-224規格に準拠したDDR3およびDDR2
S.O.DIMMカード用コネクタです。 0.6mmピッチ、SMT、ストレート（垂直接続）タイプで、
204極（1.5V／DDR3用）と200極（1.8V／DDR2用）を用意しました。
メモリカード基板が確実に挿し込まれることによりレバーが上がり、
両サイドのアームでカード基板を固定する構造で、不完全挿入を防止。
複合機から各種プリンタ、スキャナ、POSシステム端末等、幅広くご使用いただけます。 |
| 特長 |
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| (1) |
JEDEC MO-268（DDR3）、JEDEC MO-224（DDR2）に準拠。 |
| (2) |
ストレート（垂直接続）タイプで省スペース化を実現。隣接部への部品の搭載が可能です。 |
| (3) |
メモリカード基板挿入時、レバーに設けた対向間方向のガイドとインシュレータに設けたピッチ方向のガイドに沿って仮挿入が出来、確実に挿し込まれるとレバーが上がり両サイドのアームがカード基板を固定する形状になっています。また、イジェクト操作時は両側の操作レバーを押し込むことで容易に排出が可能です。 |
| (4) |
当社従来品に比べ接圧を50％向上、異物対策に効果的です。 |
| (5) |
納入形態は吸着テープ有り・無し、および操作レバー開状態・閉状態が選択可能です。 |
| (6) |
コンタクト材質：銅合金 |
| (7) |
インシュレータ材質：耐熱樹脂 |
| (8) |
使用温度範囲：-55℃〜+85℃ |
| (9) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
RoHS指令 |
| 856+ |
Au（0.1µm Min.) |
Sn-Cu |
対応 |
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| 関連情報 |
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