| シリーズ名 |
5803 |
| 極数 |
10〜60 |
| 基板間高さ |
0.5mm |
| 極間隔 |
0.4mm |
| 定格電流 |
DC 0.3A MAX./Contact |
| 定格電圧 |
DC 50V/Contact |
| 耐電圧 |
AC 250Vrms/min. |
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 概要 |
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| 5803シリーズは、市場における携帯電話やデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合高さ 0.5mm、奥行き寸法 2.4mmを実現した超低背基板対基板コネクタです。 |
| 特長 |
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| (1) |
嵌合高さ0.5mm、奥行き2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化と基板間のスリム化に貢献します。 |
| (2) |
スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。 |
| (3) |
接点部は、「挟み込み接点形状」を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトの形状に「TWIN-RIB」機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現しています。 |
| (4) |
嵌合時のロック構造は、独自のロック構造を採用。低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力を強化しています。 |
| (5) |
自動実装に対応。3,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 |
| (6) |
環境に優しいRoHS指令対応品です。 |
(7) |
めっき仕様 |
| コード |
接点部 |
テール部 |
RoHS指令 |
| 829+ |
Au |
Au |
対応 |
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| 関連情報 |
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English
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