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京セラ株式会社
製品情報 > タイプ別 > 基板対基板用コネクタ > 5803シリーズ  English Chinese

5803シリーズ

  0.4mmピッチ ST-ST SMT 金具無し

シリーズ名 5803
極数 10〜60
基板間高さ 0.5mm
極間隔 0.4mm
定格電流 DC 0.3A MAX./Contact
定格電圧 DC 50V/Contact
耐電圧 AC 250Vrms/min.
5803シリーズのイメージ

概要
5803シリーズは、市場における携帯電話やデジタルAV機器等の小型化、薄型化の要求に基づき開発された0.4mmピッチ、嵌合高さ 0.5mm、奥行き寸法 2.4mmを実現した超低背基板対基板コネクタです。

特長
(1) 嵌合高さ0.5mm、奥行き2.4mmのスリムタイプのコネクタで、基板実装面積の省面積化と基板間のスリム化に貢献します。
(2) スリム·低背でありながらコネクタ裏面に下壁を設け金属の露出がなく、製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能であり、高密度実装に最適な構造です。
(3) 接点部は、「挟み込み接点形状」を採用(2点接点)し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっています。また、プラグ側のコンタクトの形状に「TWIN-RIB」機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現しています。
(4) 嵌合時のロック構造は、独自のロック構造を採用。低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力を強化しています。
(5) 自動実装に対応。3,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。
(6) 環境に優しいRoHS指令対応品です。
(7) めっき仕様
コード 接点部 テール部 RoHS指令
829+ Au Au 対応

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