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京セラ株式会社
製品情報 > タイプ別 > 基板対基板用コネクタ > 5802シリーズ  English Chinese

5802シリーズ

  0.4mmピッチ ST-ST SMT 金具付

シリーズ名 5802
極数 10〜60
基板間高さ 0.8mm
極間隔 0.4mm
定格電流 AC/DC 0.3A
定格電圧 AC/DC 50V
耐電圧 AC 250Vrms/min.
5802シリーズのイメージ

概要
5802シリーズは、携帯電話·PHS·デジタルAV機器等の急速な小型化や薄型化に対応する、0.4mmピッチの超低背·省面積の基板対基板コネクタです。基板間高さ0.8mm、端子を含めた幅寸法は3.2mmを実現しました。

特長
(1) 基板間高さ0.8mmで端子を含めた幅寸法は3.2mmと超低背·省面積タイプのコネクタです。
(2) コネクタ裏面は底壁が形成されておりコンタクトの露出がないため、基板配線との短絡もなく配線設計を自由に行うことができます。
(3) 高い接触信頼性を実現するために、接触構造は振動や落下衝撃に強い挟み込み構造を採用するとともに、接触部は飛散したフラックスや付着した異物を排除する独自の構造を採用しました。
(4) 嵌合構造は「FINE-LOCK構造」を採用し、超低背と優れたクリック感·高い嵌合保持力との両立を実現しました。
(5) 標準仕様は「金具付き」「ボス無し」としていますが、その他の組み合わせもバリエーションとして展開を予定しています。
(6) 実装工程で使用いただけるチェッカー専用コネクタもご用意しました。
(7) コンタクト材質:銅合金
(8) インシュレータ材質:耐熱樹脂
(9) 使用温度範囲:-40℃〜+85℃
(10) めっき仕様
コード 接点部 テール部 金具 RoHS指令
829+ Au(0.1〜0.2µm)
Au(0.03〜0.15µm) Sn-Cu 対応

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 関連情報
5802シリーズカタログ図
(pdf/382KB)PDF
5802シリーズ取扱説明書
(pdf/317KB)PDF
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